发布日期：2026-02-17 10:17    点击次数：54

国度学问产权局信息表露，中科汇珠（广州）半导体有限公司恳求一项名为“半导体材料外延滋长用石墨托盘”的专利，公开号CN121519153A，恳求日历为2025年10月。

专利节录表露，本恳求公开了一种半导体材料外延滋长用石墨托盘。半导体材料外延滋长用石墨托盘包括托盘实验，所述托盘实验包括相对树立的第又名义与第二名义，所述第又名义开设有效于容置半导体晶圆的容置内槽，所述容置内槽举座上呈圆形槽，所述容置内槽的圆心与所述第又名义的圆心错位树立。本恳求的半导体材料外延滋长用石墨托盘约略齐全晶圆绕响应室中心的偏心旋转，精准调控整片晶圆的温度场踱步、厚度以及掺杂浓度，晋升温度场踱步、厚度以及掺杂浓度等系列均匀性，晋升外延片整片的滋长一致性，ag百家乐晋升外延滋长质地。

天眼查尊府表露，中科汇珠（广州）半导体有限公司，成立于2022年，位于广州市，是一家以从事打算机、通讯和其他电子开荒制造业为主的企业。企业注册成本15000万东谈主民币。通过天眼查大数据分析，中科汇珠（广州）半导体有限公司参与招投标名目7次，专利信息14条，此外企业还领有行政许可5个。

声明：商场有风险，投资需严慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不组成个东谈主投资提议。

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